2026年以来，半导体产业链迎来新一轮全面涨价潮，从存储芯片到模拟芯片，从晶圆代工到封测环节，多家企业密集发布涨价函，二级市场半导体板块同步走强，富满微、思泉新材等个股涨幅显著。本轮涨价由AI需求爆发、产能结构失衡及成本攀升三重因素驱动，不同细分赛道受供需影响差异较大，上涨弹性呈现明显分化。找准供需缺口最大、业绩传导最快的赛道，成为交易者把握本轮行情的核心关键。

存储芯片成为涨价潮领头羊，上涨弹性位居首位。本轮涨价最早始于存储领域，AI服务器爆发式需求引发结构性短缺，单台AI服务器内存需求是普通服务器的8—10倍，已消耗全球53%的内存月产能。三星、SK海力士计划一季度将服务器DRAM价格提升60%至70%，行业预计全年存储芯片仍供不应求，DDR5 RDIMM内存价格涨幅或超40%。受益于价格暴涨，A股存储芯片概念股表现活跃，恒烁股份等个股曾出现20%涨停，板块整体盈利弹性有望持续释放，成为本轮涨价潮中最具爆发力的细分赛道。

半导体设备紧随其后，弹性源于扩产红利与国产替代共振。随着存储芯片、先进逻辑芯片需求激增，全球半导体龙头纷纷加大资本开支，产能扩张直接拉动设备需求。同时，国内晶圆厂推进自主可控，本土设备厂商在薄膜沉积、刻蚀等核心环节突破加速，逐步切入全球供应链。叠加设备环节技术壁垒高、订单确定性强，行业景气度持续攀升，华海清科、长川科技等相关企业有望充分享受扩产与替代双重红利，上涨弹性仅次于存储芯片。

模拟芯片与功率芯片弹性凸显，供需失衡支撑涨价延续。经历上一轮周期调整后，模拟芯片库存回归合理水平，但晶圆代工厂将产能向高毛利存储芯片倾斜，导致其供给收缩，必易微、英集芯等企业纷纷跟进提价。功率芯片则受益于新能源、工业控制需求复苏，叠加原材料涨价推动，价格稳步上行，扬杰科技、捷捷微电等个股同步走强，其需求刚性强、客户黏性高，后续涨价空间仍存。

相对而言，封测、晶圆代工等环节上涨弹性稍弱但确定性强。封测环节受上游芯片涨价传导及产能紧张影响，单价持续提升，但行业竞争格局相对分散，盈利增幅相对平缓；晶圆代工环节虽受益于产能紧张提价，但头部厂商产能扩张有序，价格涨幅相对温和，更多是稳健增长而非爆发式上涨。

综上，本轮半导体涨价潮并非全面普涨，细分赛道弹性差异源于供需缺口大小与业绩传导速度。存储芯片凭借AI驱动的供需失衡，成为上涨弹性最高的赛道；半导体设备依托扩产红利与国产替代，弹性紧随其后；模拟芯片、功率芯片则凭借供需改善，具备较强的补涨动力。后续需重点关注各赛道产能释放节奏与需求持续性，精准把握弹性赛道的布局机会，同时警惕产能过剩引发的回调风险。